小米MIX Fold 3拆机出炉！核心零件自研龙骨转轴超精密
小米日前发布了其最新款折叠屏机皇——小米MIX Fold 3。这款手机售价8999元起，并配备了自研的龙骨转轴，使其具有出色的轻薄性、长寿命和耐摔性能。
官方还发布了一段小米MIX Fold 3真机拆解视频，展示了龙骨转轴、小米澎湃电池、徕卡全焦段四摄以及混合立体堆叠主板等核心零部件。
在视频中可以看到，小米MIX Fold 3的龙骨转轴结构非常精密，与钟表堪比。它采用了3级连杆转轴设计，拥有14个活动关节和198个转轴零部件。
小米采用全新的超级钢作为转轴关键零部件的材料，其强度高达1800兆帕，相当于在4平方厘米的面积上承载72吨的质量。
此外，为了确保细腻且稳定的开合手感，小米在龙骨转轴的传动结构上采用了高耐磨碳陶钢材料，其耐磨度超过了跑车级刹车片的水平，是同类型材料的四倍以上。
借助龙骨转轴的支持，小米MIX Fold 3通过了50万次折叠的莱茵认证，并且支持45°至135°自由悬停。与此同时，龙骨转轴的应用还使得手机在展开形态上变得更薄了8.6%，折叠形态更薄了2.5%，转轴宽度减少了8%，转轴区域空间缩小了17%。
这一系列的改进使得小米MIX Fold 3在用户体验和耐用性方面都取得了显著提升，进一步巩固了小米在折叠屏手机市场的地位。
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小米 14 拆解图文：三板斧造就性能小钢炮
本来小米 14 和 14 Pro 是打算放一起拆的，但是因为时间关系，实在凑不到一起了。所以今天给大家补一篇详细的图文拆解，基本信息都有了，如有遗漏可以在评论区留言。
双卡上下放置，卡托材质为金属 + 塑料，内侧有防尘防水的胶圈。
后盖为玻璃材质，内侧的缓冲泡棉悉数到位。
后摄 Deco 为金属材质，通过点焊固定在后盖上。
主体部分是传统的三段式结构，NFC 线圈围绕在后摄模组周围，无线充电线圈支持 50W 无线充电和反向充电，线圈背面和下扬声器的位置有散热膜的覆盖。
主板盖板右上角镭射有 LDS 天线，闪光灯排线上的配置与 14 Pro 一致，集成有后置的环境光传感器、两颗 LED 灯珠，红外发射器、后置麦克风以及激光对焦传感器。对比 13 多出一颗麦克风和激光对焦传感器（小米 13 的红外发射器集成在主板上）。
闪光灯排线下方是集成在主板盖板内的一体化上扬声器，来自 AAC 瑞声科技。这个一体化并不是单纯的把听筒和盖板注塑一体，而是集成了音频、天线、近场通信、无线充电功能及结构件。这么做的好处就是可以进一步减少这些零部件的空间占用。听筒尺寸上和 13 以及 14 Pro 的一致均为 1014 规格，但 14 Pro 要额外多出一颗 0710 规格的独立听筒。
主板盖板内侧，无线充电线圈背面的散热膜延伸到了主板的核心发热区域，覆盖面积要比 14 Pro 和 13 小一些。
影像方面，所有传感器均与 14 Pro 保持一致，主摄是 1/1.31 英寸的光影猎人 900，CMOS 面积要比 13 上的那颗 IMX800 更大一些，相比 14 Pro 取消了可变光圈设计，光圈固定在 f/1.6。长焦和广角均使用三星的 JN1 传感器，前摄采用豪威的 OV32B。
主板为单层设，也难怪散热表现不错~
主板正反两面的屏蔽罩均有散热铜箔的覆盖，主要发热芯片位置涂有导热材料，薄弱位置通过金属片加固，顶部麦克风集成在主板上。
取下屏蔽罩，核心配置是第三代骁龙 8、海力士 LPDDR5X 的 RAM、三星 UFS4.0 的 ROM，ROM 和 14 Pro 一样支持 FBO 焕新存储和 Ultra Space 存储扩容两项技术。充电 IC 方面，支持 90W 充电功率的 14 配置一颗澎湃 P2，120W 的 14 Pro 配置两颗澎湃 P2，67W 的 13 则是一颗澎湃 P1。射频 IC 与 WiFi/BT 模块采用 14 Pro 同款的 SDR753 和 WCN7851。独立安全芯片也没有缺席。
前置传感器也同 14 Pro 一样为独立设计，便于后期维修。
中框位置和 13 一样没有做镂空设计。
下扬声器与 13 和 14 Pro 保持一致均为 1115K，来自 AAC 瑞声科技。
14 的副板和 14 Pro 基本一致，也集成有两颗底部麦克风和 SIM 卡卡槽，不同的是 14 的 Type-C 接口设计在副板上。
C 口的内侧都有防尘防水的胶圈，整机支持 IP68 防尘防水。小米 14 为 5Gbps 的 USB3.2 Gen1 规格。速率是 14 Pro 的一半。但对比 13 的 USB2.0 也是史诗级升级了。
14 的麦克风数量与 14 Pro 一致，共配备有 4 颗，相比之下 13 只有两颗，使得 14 系列的收声能力要比 13 系列更强。
指纹配置和 13 一样继续沿用短焦摄像头方案。
X 轴线性马达采用 AAC 瑞声科技第三代技术的 ESA0809B，长宽一致，但厚度要比 13 上那颗常规第一代技术的 ELA0809A 厚 0.5mm。
电池依旧延续单电芯双接口设计，容量 4610mAh。比 13 大 110mAh，比 14 Pro 小 270mAh。
产自新能源集团旗下的东莞新能德。
ATL 电芯。
电池保护板使用 SiP 系统级封装，内置澎湃 G1 电池管理芯片，保护板右侧是监测电池温度的 NTC 热敏电阻。
使用附带的 90W 充电头，实测峰值功率 71W。
1%~100% 充电用了 36 分钟。
底部麦克风收声孔采用 L 型防呆设计，无需担心误插后伤害到麦克风或防尘网（透气膜）。
屏幕和 14 Pro 一样来自华星光电，使用定制的 C8 发光材料，表面覆盖康宁大猩猩 Victus2玻璃，分辨率为 2670*1200，要比 13 上那块三星 E6 的 1080P 屏幕更加细腻，1~120Hz LTPO 可变刷新率也会使其更为省电，并且支持全程 DC 调光。
实测亮度与 14 Pro 一致，手动全屏最高 520 尼特，全屏激发最高 1040 尼特，HDR 模式下 10% 窗口可以到 2950 尼特。
屏幕背面是全覆盖的铜箔。
触控 IC 是 14 Pro 同款的新思 S3910。
中框上覆盖有大面积的散热膜。
散热膜下方是 14 Pro 同款的环形冷泵均热板，铜合金材质，面积为 3250mm²。要比 13 上的那块不锈钢均热板小上一些。
最后是高端机标配的纳米注塑 + CNC 一体成型中框，中框与边框均为铝合金材质。
整机一共有 4 种共 18 颗螺丝，众丝归位自行脑补。（音乐，起！）
简单总结一下，屏幕、扬声器、马达等感知硬件的全方位升级，有新神 U 潜质的骁龙 8 Gen3，再加上更强的散热配置，三板斧造就了性能小钢炮——小米 14。买小米 14 系列的朋友应该都到手了吧，欢迎在评论区说说你的使用感受。
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